如(ru)今(jin)技術發展(zhan)都在(zai)“智能(neng)”的(de)大道上(shang)飛(fei)奔著(zhu)，新(xin)(xin)一代(dai)信息技術充(chong)分運用在(zai)城市(shi)的(de)各(ge)行各(ge)業之中的(de)基于(yu)知識社(she)會下一代(dai)創(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)的(de)城市(shi)信息化(hua)高(gao)級形態，實現信息化(hua)、工業化(hua)與城鎮化(hua)深度(du)融合(he)，構建用戶創(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)，開放創(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)，大眾創(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)，協同創(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)等為特(te)征的(de)城市(shi)可持續(xu)創(chuang)(chuang)(chuang)新(xin)(xin)生態，實現精細化(hua)和動態管理。

知識社(she)會創新(xin)2.0的(de)信息化高級形態

拋開(kai)許多(duo)大(da)牌的終端圍攻戰，LED行業各個領域(yu)也是發展迅勐，未來(lai)產(chan)(chan)(chan)業會進(jin)一步提升聚集(ji)度(du)，優(you)勢(shi)資(zi)源集(ji)中向優(you)勢(shi)企業靠攏(long)。光(guang)引(yin)擎和倒裝無金線封裝等逐(zhu)漸受(shou)捧，器件產(chan)(chan)(chan)品(pin)全部開(kai)始拼光(guang)源模(mo)塊組件，尤其是IC集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)產(chan)(chan)(chan)品(pin)，系(xi)統集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)、模(mo)組化、模(mo)塊化是趨勢(shi)。芯片封裝技(ji)術優(you)勢(shi)顯現，產(chan)(chan)(chan)業化生產(chan)(chan)(chan)仍待深化。光(guang)源模(mo)塊帶IC集(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)的分(fen)小功率器件和單(dan)顆COB器件， 30W以下依舊是市場主流產(chan)(chan)(chan)品(pin)，未來(lai)有望大(da)幅增長。

智能(neng)(neng)應(ying)用的新時(shi)代，不(bu)管是(shi)(shi)否是(shi)(shi)“炒(chao)”概念，智能(neng)(neng)照(zhao)明不(bu)能(neng)(neng)不(bu)提，目前大(da)部分(fen)都(dou)是(shi)(shi)App+燈(deng)(deng)+控制(zhi)系統的方式，調光調色，營造氛圍。各家產品從(cong)燈(deng)(deng)到軟件、系統自成一體，Zigbee、WiFi都(dou)有(you)使用，驅(qu)動芯片(pian)、燈(deng)(deng)具控制(zhi)系統等(deng)比去年都(dou)有(you)很大(da)提升，還出(chu)現了手勢開(kai)關等(deng)。智能(neng)(neng)化(hua)燈(deng)(deng)具點亮方案，家庭和商業場(chang)所(suo)智能(neng)(neng)化(hua)解決，智能(neng)(neng)照(zhao)明越(yue)來越(yue)流行，是(shi)(shi)趨勢也(ye)是(shi)(shi)挑戰。

當前，產品技(ji)術同質化逼(bi)迫企業尋找(zhao)新出(chu)(chu)路(lu)，企業又該如(ru)何找(zhao)到新出(chu)(chu)路(lu)，出(chu)(chu)路(lu)又在哪里? 深紫(zi)外、小間(jian)距、背(bei)光(guang)(guang)源(yuan)、倒(dao)裝、強封裝、大散熱、小驅動、智能控制(zhi)、熒光(guang)(guang)粉、硅膠...... 如(ru)何搶占(zhan)各個細分市場的新領地，值得思(si)量。

細分市場(chang)應(ying)(ying)用(yong)方(fang)面(mian)，燈(deng)絲(si)燈(deng)更加成熟，多家企業技術(shu)領先(xian)。 藍寶石襯底燈(deng)絲(si)依舊是取代(dai)老式鎢(wu)絲(si)燈(deng)的主(zhu)要產品(pin)。雖然有(you)人不(bu)看好燈(deng)絲(si)燈(deng)，但確實已經在全球各國都出(chu)現，市場(chang)也是應(ying)(ying)聲高漲。集成封裝器件產品(pin)在50W以上(shang)依舊具(ju)有(you)性價比優勢(shi)。紫外(wai)光(guang)的應(ying)(ying)用(yong)越(yue)來(lai)越(yue)多，普及率也越(yue)來(lai)越(yue)高。紫外(wai)LED應(ying)(ying)用(yong)潛在市場(chang)巨(ju)(ju)大，值得關注。植物照(zhao)明方(fang)面(mian)，主(zhu)要還是以藍光(guang)和紅光(guang)為主(zhu)。植物照(zhao)明與深(shen)紫外(wai)LED一(yi)(yi)樣，都需要規模化(hua)應(ying)(ying)用(yong)才能進一(yi)(yi)步挖(wa)掘市場(chang)先(xian)機。紫外(wai)LED在安防、消毒、固化(hua)等領域(yu)應(ying)(ying)用(yong)廣泛，市場(chang)潛力巨(ju)(ju)大。

此外，汽(qi)車(che)照(zhao)明應(ying)(ying)用也是企業(ye)關注(zhu)的(de)應(ying)(ying)用之(zhi)一(yi)。汽(qi)車(che)車(che)輛(liang)燈具，所(suo)有的(de)燈具顯(xian)示(shi)已經模組化(hua)，突出的(de)有前大燈和(he)轉(zhuan)向(xiang)燈。汽(qi)車(che)照(zhao)明模組化(hua)發展，市(shi)場穩定(ding)有待擴展。EMC器(qi)件產品(pin)仿(fang)集成封裝模式(shi)制成的(de)大功(gong)率工礦燈和(he)泛(fan)光(guang)(guang)燈，這(zhe)也是一(yi)種可行解決方案。直下式(shi)背光(guang)(guang)源(yuan)，面向(xiang)電視(shi)顯(xian)示(shi)的(de)產品(pin)已經有CSP產品(pin)，顯(xian)示(shi)屏市(shi)場一(yi)直在增長。

UV LED開始受到重(zhong)視，未來(lai)存有(you)大空間(jian)。智能照明成(cheng)(cheng)為潮流，靜(jing)待(dai)春(chun)天，燈(deng)絲燈(deng)更(geng)加成(cheng)(cheng)熟穩(wen)重(zhong)。產(chan)業裝備(bei)迅速擴張，新品設(she)備(bei)價格趨(qu)低(di)平緩。顯示領(ling)域延伸，背光(guang)小間(jian)距(ju)領(ling)先，產(chan)業競爭日(ri)趨(qu)激烈，未來(lai)一(yi)定會有(you)改觀(guan)。